内存带宽怎么算

SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存,带宽为上代1.4倍

这款内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E之外,有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出首批采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠的HBM产品稍晚于2026年推出。这种对高性能内存强劲需求的背后是AI领域巨头日益强大的处理器...

带宽内存概念8日主力净流出1.63亿元,华海诚科、晶方科技居前

5月8日,高带宽内存概念下跌2.31%,今日主力资金流出1.63亿元,概念股0只上涨,11只下跌。主力资金净流出居前的分别为华海诚科(2858.97万元)、晶方科技(2448.07万元)、亚威股份(2307.45万元)、香农芯创(2135.95万元)、...

带宽内存概念30日主力净流出1.15亿元,亚威股份、雅克科技居前

4月30日,高带宽内存概念下跌1.09%,今日主力资金流出1.15亿元,概念股2只上涨,9只下跌。主力资金净流出居前的分别为亚威股份(3401.36万元)、雅克科技(2337.64万元)、晶方科技(1203.48万元)、宏昌电子(992.24万元)、...

SK海力士计划2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍

SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示,当前业界HBM技术已经到了新的水平,行业需求促使SK海力士将加速开发过程,最早在2026年推出HBM4E内存,相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了 HBM4E 外,有消息称 SK 海力士计划在 2025 年下...

谷歌宣布第 6 代 Trillium TPU:性能提升 4.7 倍、内存带宽翻番、节能 67%_

此外,谷歌还将 Trillium 芯片的内存带宽提高了一倍。Trillium 采用了第三代 SparseCore,谷歌将其描述为“在高级排名和推荐工作负载中,处理常见大规模任务的专用加速器。该公司认为,这可以让 Trillium TPU 更快地训练模型,...

谷歌宣布第 6 代 Trillium TPU:性能提升 4.7 倍、内存带宽翻番

此外,谷歌还将 Trillium 芯片的内存带宽提高了一倍。Trillium 采用了第三代 SparseCore,谷歌将其描述为“在高级排名和推荐工作负载中,处理常见大规模任务的专用加速器。该公司认为,这可以让 Trillium TPU 更快地训练模型,...

带宽内存芯片霸主易位?三星加速量产HBM3E,以撬动英伟达与SK海力士的供应合作

近日,全球存储芯片巨头三星成立了 一个服务价值数十亿美元 HBM 供应交易的研发团队,以向 AI 芯片巨头英伟达提供新一代高带宽内存芯片(HBM),并以此来对抗 HBM 市场主导者 SK 海力士。据首尔业内消息人士透露,“由于英伟达...

三星电子:高带宽内存(HBM)生产致下半年先进DRAM供应受限

带宽内存(HBM)因其高速、大量数据处理能力,一直是数据中心和高性能计算市场所追捧的,因此对这种产品的专注可能会进一步增强三星电子在这一领域的竞争优势。尽管三星电子没有提供供应受限的具体细节,但考虑到高级DRAM产品...

英伟达供应商SK海力士表示2025年的高带宽内存芯片几乎售罄

北京时间2日晚,英伟达供应商SK海力士(SKHynix)周四表示,其高带宽内存(HBM)芯片在2025年几乎已经售罄,因为人工智能的繁荣推动了对这些芯片的需求。这家韩国存储芯片制造商表示,其HBM芯片在2024年已完全售罄。该公司表示...

苹果 M4 芯片发布:3纳米顶级工艺,CPU提升约25%,AI算力38TOPS,内存带宽120GB/s。

制成工艺:台积电第二代3nm工艺;总计集成 280 亿只晶体管。CPU(满血):4P核+6E核;相比M3多了两个E核,性能相较M3提升约25%,对比iPad Pro 2022(M2),CPU性能...内存带宽:120GB/s;M3为100GB/s。显示引擎:进一步优化OLED屏